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红胶的特性以及在视觉点胶机上的应用工艺说明

发布时间:2023-07-25点击次数:174

        红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,达到温度的红胶开始由膏状体直接变成固体,红胶属于SMT工艺应用材料。红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等,主要应用于SMT贴片、波峰焊工艺,涉及的主要行业包含手机、手表等消费性电子产品,家电、汽车电子等行业。根据红胶的这个特性,企业在生产中,可以利用视觉点胶机点涂红胶使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。


        在红胶点胶过程中,胶量控制、出胶力度、胶量精度、出胶速度和单点胶量,是保证点胶效果的工艺要点。设备运行的速度是保证点胶效率的要点。红胶在视觉点胶机上的点胶是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,视觉点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。


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1、丝印:其作用是将锡膏(焊锡膏)或红胶(贴片胶)印到PCB线路板的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT工艺生产线的最前端。


2、点胶:利用视觉点胶机将红胶点到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。


3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。


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